縱行科技完成數(shù)億元B+輪融資
近日,,縱行科技宣布完成數(shù)億元B+輪融資,,由聯(lián)想創(chuàng)投、光躍投資分別領投,中國中化,、泰國暹羅水泥集團(SCG)等產(chǎn)業(yè)集團的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金跟投,。該融資將用于ZETA芯片生態(tài)及全球首個貨物全程無感追蹤物聯(lián)專網(wǎng)的建設,,以及工業(yè),、能源、汽車零部件供應鏈等業(yè)務場景的深挖和布局,。
縱行科技自主研發(fā)了ZETA低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),,其愿景是通過通信技術(shù)創(chuàng)新,研發(fā)10美分成本,、10公里覆蓋,、10mw功耗甚至無源的窄帶通信芯片IP,打造更下沉的“LPWAN 2.0泛在物聯(lián)”應用生態(tài),,并通過提供“芯片-網(wǎng)絡-云平臺”全棧式物聯(lián)網(wǎng)通信基礎設施,,幫助各行各業(yè)快速實現(xiàn)低成本數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級。
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