翱捷科技擬科創(chuàng)板上市 阿里巴巴為第一大股東
8月28日消息,據(jù)上海監(jiān)管局披露信息顯示,,翱捷科技股份有限公司(下稱"翱捷科技")已于8月19日與海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于近日在上海證監(jiān)局備案,,擬掛牌科創(chuàng)板上市,。值得注意的是,,阿里巴巴是這家芯片公司的第一大股東。
據(jù)了解,,翱捷科技成立于2015年,,是國內(nèi)領(lǐng)先的、產(chǎn)品線覆蓋網(wǎng)絡(luò)通信制式最全面的芯片設(shè)計企業(yè)之一,,主營業(yè)務(wù)是智能無線通信芯片的研發(fā),、設(shè)計與銷售。創(chuàng)始人戴保家為銳迪科前CEO,。
2017年8月,,阿里巴巴領(lǐng)投了翱捷科技的A輪融資。今年以來,,翱捷科技在兩個月內(nèi)連續(xù)完成了D輪,、D+輪融資,其中D+輪融資規(guī)模達(dá)到1.19億美元,,吸引了國內(nèi)外12家知名投資方參與,,投后估值超過16億美元。
資料顯示,,截至目前,,阿里巴巴為翱捷科技最大股東,持股20.17%,;創(chuàng)始人公司董事長兼總經(jīng)理戴保家持股11.01%,,位列第二。不過盡管阿里巴巴持股比例更高,,但是戴保家通過一致行動協(xié)議合計控制翱捷科技22.71%的股份,,為公司控股股東、實際控制人,。
《電商報》了解到,,阿里巴巴其實一直有在布局半導(dǎo)體行業(yè),在2018杭州·云棲大會中,,時任阿里巴巴首席技術(shù)官的張建鋒宣布,,正式成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司,兩三年內(nèi)希望做出量子芯片,。此后在2019年8月,,阿里平頭哥正式發(fā)布了SoC芯片平臺“無劍”。
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